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场景：
用于细密电子元器件焊接。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    双工位结构，，，，，，并行上下料和焊接，，，，，，提高生产效率；；；；；；；；
Ⅱ.    机械视觉指导，，，，，，配合定制旋转？？？？？？椋，，，，，实现多面精准焊接；；；；；；；；
Ⅲ.    通用功效化设计，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；；
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统，，，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
        及高品质焊接；；；；；；；；
Ⅴ.    实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，，，实现产品的可追溯性和设
        备的可靠性；；；；；；；；

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    机械视觉指导高精度贴附，，，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；；；；；；
Ⅱ.    快拆快换供料模组，，，，，，随意搭配应用场景；；；；；；；；
Ⅲ.    通用功效化设计，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；；

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    流道接纳可调理宽度，，，，，，顺应性差别的载具；；；；；；；；
Ⅱ.    接纳视觉指导实现精准点胶；；；；；；；；

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    全自动收支料，，，，，，在线作业不；；；；；；；；涣；；；；；；；；
Ⅱ.    高精度贴附，，，，，，高效率多头并行作业；；；；；；；；
Ⅲ.    自动出膜，，，，，，贴膜，，，，，，保压功效，，，，，，兼容卷料和片料；；；；；；；；
Ⅳ.    贴完后可以自检，，，，，，分拣OK/NG物料；；；；；；；；
Ⅴ.    数字化系统，，，，，，可以全历程追踪OEE，，，，，，图像，，，，，，压力数据；；；；；；；；

场景：
用于电子产品撕制程膜。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，，实现制程全自动化；；；；；；；；
Ⅱ.    自动扫码，，，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器，，，，，，实现产品
        的可追溯性；；；；；；；；
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料；；；；；；；；
Ⅳ.    整线OEE系统治理，，，，，，细腻化生产；；；；；；；；

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ.    适用微型和异形螺丝；；；；；；；；
Ⅱ.    高精度视觉检测，，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；；；；；
Ⅲ.    自动扭力曲线监控，，，，，，紧固后精准检测，，，，，，包管锁付良率；；；；；；；；
Ⅳ.    激光扫描，，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，，避免不良品流出；；；；；；；；
Ⅴ.    数字化系统，，，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；；；；；；